宁波飞芯电子科技有限公司暨2020年第二届技术创新论坛，于4月10日上午在西安软件园清扬会堂共享会议中心顺利举办。

       此次创新论坛会议主题共分为两个板块：研发部在2019年度的技术创新内容展示和2019年研发部优秀表彰颁奖。

       2019年度飞芯研发队伍发展迅速，研发实力增强，为产品研发注入更多的创新力；产品研发取得重大进展，公司手机3D TOF系列芯片成功流片。 

       在此次创新论坛大会技术创新内容展示方面，公司的研发团队从A/C一级指标建模、相干探测原理退相干理论分析、到快速电场调制型3D TOF 图像传感器设计、从测试看设计等共展示了15个技术创新点，覆盖了从理论建模到产品整体设计开发再到产品测试、封装全方面内容，用创新技术展现了飞芯研发人员在各自专业领域深厚的技术功底和积极进取的创新精神，以实际产品成果体现了飞芯"积极进取、持续创新、严谨求实、团结协作"的企业文化。

       在随后的2019年研发部优秀表彰颁奖典礼上，公司共颁发了一二三等奖、最佳新人奖、最具成长奖、勤奋奖、忠诚服务奖共七个奖项。IC组王云松，器件组胡从振等为代表共十名员工分别获得相应奖项。飞芯创始人兼CEO雷述宇博士发表总结感言，感谢研发团队在2019年度的辛勤付出，并表示尽管飞芯已经走在3D传感器行业技术创新的前沿，然而依然拥有精益求精、不断学习与成长的空间，持续创新才能不断发展，才能实现"打造世界一流光学3D传感器供应商"的企业愿景。

       仰望星空，脚踏实地。醉心于技术，专注于产品研发，这一路飞芯走的十分坚定。在公司创始人兼CEO雷述宇博士的带领下，以创新奠定基石，以实干笃定前行，飞芯始终坚定的走在3D传感器行业发展创新的前沿道路上。

       2020，愿我们再接再厉，不忘初心，再创辉煌。