日前在2021慕尼黑上海博览会上，飞芯电子推出的首款具有QVGA分辨率的超薄ITOF模组参考设计完成了首次亮相，此款超薄ITOF模组参考设计是飞芯电子对于消费级3D传感器进行的又一次探索和升级。在设计中采用了创新的透镜设计，使模组的总厚度小于3mm。并在设计中采用了单片的新型透镜代替了传统镜头中采用多片透镜的复杂透镜组设计，实现了N in 1的超薄效果。在搭载设备支持的情况下，其厚度可以降低至2.5mm以内，为TOF模组设计进一步降低厚度、复杂度和成本带来了无限可能。

图1. 超薄ITOF模组照片

图2. 超薄iTOF模组参数

       未来，飞芯电子计划在该模组参考设计的基础上完成其内部ITOF芯片升级，将内部芯片升级为飞芯电子完全自研设计的具有VGA（640×480）分辨率乃至720p（1280×720）与1080p（1920×1080）分辨率的iTOF传感器芯片。此款超薄ITOF模组参考设计适用于手机、智能穿戴设备、智能门锁、扫地机器人、驾驶员监控系统（DMS）等设备，未来也可应用于AR/VR、人脸识别、同步定位与建图（SLAM）等多种应用领域。