飞芯电子荣获2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最具成长价值奖

时间:2023-12-06 已阅读:1356次

11月28日,2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖典礼在北京隆重举行,宁波飞芯电子科技有限公司(以下简称“飞芯电子”)凭借“具有强抗干扰能力的车载全固态激光雷达接收芯片”在评比中脱颖而出,成功荣获2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最具成长价值奖。

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此次“芯向亦庄”汽车芯片大赛由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,国家新能源汽车技术创新中心提供支持举行。

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飞芯电子联合创始人兼产品总监王奕青代表公司领奖(图中右二)

飞芯电子作为专注于全固态抗干扰激光雷达收发芯片及系统的设计、研发,生产销售于一体的创新型科技公司,此次获奖也说明公司“具有强抗干扰能力的车载全固态激光雷达接收芯片”的产品能力和创新能力受到了业界的广泛认可。


获奖产品介绍

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此次获奖的车载激光雷达芯片AX3230, 是飞芯电子独立自主研发的一款具有强抗干扰能力的车载远距离激光雷达接收芯片。搭载此款芯片的车载激光雷达整机系统产品,具有强抗干扰能力、远距离探测和高精度测距的独特优势。

作为应用在车端的前向主视雷达,可实现200米的探测范围,同时最大程度上解决了激光雷达在车辆行驶环境中产生的同类设备干扰问题,极大提高了车辆在行驶过程中对周围环境的预判性与安全性。

同时产品应用了最简单的类摄像头结构(收发光学芯片+镜头),大幅降低了车载激光雷达的成本问题与量产难度,同时可解决目前车载激光雷达的诸多痛点(如成本,抗干扰性,探测距离,可靠性与稳定性等),是一款符合未来自动驾驶需求的激光雷达芯片产品,市场前景非常广阔。